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필드테스트, 체험단/시스템 & 모니터

최고의 가성비~ASRock B360M PRO4 디앤디컴 필드테스트

■ ASRock B360M PRO4 디앤디컴 소개



이번에 소개할 제품은 ASRock B360M Pro4 메인보드입니다.


인텔 8세대 커피레이크를 지원하는 보드의 경우 그동안 Z 시리즈만이 출시가 되었지만 

지난 4월 H / B 칩셋을 사용한 보급형 라인의 제품들이 다양하게 출시가 되었습니다.

인텔 커피레이크를 지원하는 보급형 라인의 H / B 칩셋 메인보드들은 현재 10만원 초반대의 가격으로 형성이 되어 있어서

오버클럭이 지원되지 않는 Non-K CPU를 구입하는 사용자들에게 인기를 얻고 있습니다. 물론 "K"가 붙은 CPU를 사용할수도 있습니다.


연구소라고 불리는 ASRock의 제품답게 이번에는 어떤 재미있는 특징들을 가지고 있을지 상당히 기대가 됩니다.





제품의 스펙을 간단히 정리해보았습니다.


ASRock B360M Pro4 메인보드는 M-ATX의 폼팩터를 가지고 있으며 제품의 이름처럼 B360 칩셋을 사용하였습니다.

내장 VGA 포트는 HDMI, DVI, D-Sub 3개를 가지고 있으며 USB 3.1 Gen2 Type-C를 지원하고 있습니다.

LAN 포트의 경우 리얼텍보다 선호도가 높은 인텔 기가비트 칩셋이 적용되었습니다.


이 제품의 가장 특이한 부분이라고 할 수 있는 점은 Wi-Fi & Bluetooth 모듈을 장착할 수 있는 M.2 슬롯을 지원한다는 점입니다.

무선 모듈의 경우 기본 구성품은 아니지만 동급 기종에서는 찾아볼 수 없는 상당히 독특한 기능입니다.


ASRock B360M Pro4에 대해 좀 더 자세히 알아보도록 하겠습니다.









■ 제품의 포장 및 구성품









Intel 8세대 CPU를 사용할 수 있으며 옵테인 메모리를 지원하고 있습니다.




제품의 스펙과 특징들이 잘 표현되어 있습니다.




메인보드, 메뉴얼, SATA 케이블 2개, I/O 쉴드, S/W CD와 M.2 고정용 나사 3개로 구성되어 있습니다.

SATA 케이블의 커넥터는 "일자 - 일자", "일자 - ㄱ자" 구성되어 되어있습니다.





메뉴얼은 다국어버전으로 제작되어 있으며 한글 역시 지원하고 있습니다.





■ 메인보드의 외형 및 레이아웃



보급형 라인임에도 보드의 레이아웃은 괜찮은 편입니다.

특히나 칩셋 방열판이 은색으로 되어있지 않은 부분과 IO 아머를 채택한 부분이 좋았습니다.









오디오 라인은 별도로 구성이 되어있습니다.



내장 VGA 출력은 아래와 같습니다.

HDMI 1.4b = 4096 x 2100 (@30Hz)

DVI-D = 1920 x 1200 (@60Hz)

D-Sub = 1920 x 1200 (@60Hz)




I/O 아머는 보드 뒷면 나사를 풀게되면 탈착이 가능합니다.

알루미늄이나 메탈이 아닌 플라스틱 재질입니다.



CPU 소켓부분입니다.

커버에는 6세대 스카이레이크, 7세대 카비레이크는 지원이 안된다는 경고 문구가 있습니다.



보조전원은 8핀으로 되어 있습니다.



PWM을 지원하는 CPU 쿨러용 4핀 소켓입니다.



System 팬이나 수냉용 워터펌프를 연결할 수 있는 4핀 소켓입니다.



ASRock B360M Pro4 장점중 하나인 10페이즈의 전원부입니다.

B360 칩셋을 사용한 보드인만큼 오버클럭이 불가능하지만 전원부는 메모리처럼 많을수록 더 든든(?)하고 좋습니다. 



전원부에는 방열판이 장착되어 있습니다.



전원부 컨트롤러의 경우 intersil社의 95866C 칩셋이 사용되었습니다.



메모리 슬롯은 4개를 지원하고 있습니다. 각 솔롯당 16GB까지 지원을 하며 최대 64GB의 메모리를 장착할 수 있습니다.

메모리는 XMP 지원하고 있으며 XMP를 지원하는 메모리 장착 시 별다른 설정없이 한번에 오버클럭을 적용할 수 있습니다.


인텔의 경우 해당 프로세서에 따라 메모리 지원 클럭이 달라지게 되므로 꼭 미리 확인을 하시기 바랍니다.

ex) i3의 경우 최대 2,400MHz 까지 오버클럭과 XMP가 지원이 되고

i5의 경우 최대 2,666MHz 까지 오버클럭과 XMP가 지원이 됩니다. 자세한 사양은 메인보드 회사의 홈페이지를 참고하시기 바랍니다.



ASRock B360M Pro4의 경우 RGB 핀 헤더는 지원하지 않고 있습니다.

보드 레이아웃에는 있는걸 보면 상위 기종에서만 지원을 할거라 생각이 됩니다.



메인전원은 24핀(20+4핀)으로 되어 있으며 SATA3 슬롯(0번, 1번)이 있습니다.

SATA 슬롯 옆에는 시스템 FAN이나 워터블럭의 연결을 위한 4핀 소켓이 있습니다.




바이오스(CMOS)를 초기화할 수 있는 2핀이 있습니다.

점퍼를 해당 핀에 연결하게 되면 바이오스가 초기화됩니다.



케이스의 전원이나 LED 연결용 핀 헤더와 USB 3.1 / 2.0 핀헤더가 있습니다.

보안용 TPM(Trusted Platform Module) 소켓 역시 포함되어 있습니다.



Serial 연결용 소켓과 전면 오디오용 소켓이 있습니다.



오디오는 노이즈 방지를 위해 별도의 라인으로 설계되었으며 ELNA 오디오 전용 콘덴서를 사용하였습니다



오디오 칩셋은 Realtek社의 ALC892 칩셋이 장착되었습니다. 



네트워크용 컨트롤러는 리얼텍이 아닌 Intel i219V 기가비트 칩셋이 장착되었습니다.



D-Sub 출력을 담당하는 컨트롤는 Realtek社의 RTD2168 칩셋이 장착되었습니다. 



USB 3.1 Gen2 Type-C 사용을 위해 ASM1543 칩셋이 장착되었습니다.



하드웨어들에 대한 모니터링을 담당하는 Super I/O 칩셋은 nuvoTon社의 NCT6791D 칩셋이 사용되었습니다.



PCI Express 확장 슬롯은 4개가 있습니다.

2ea x PCI-E 3.0 x16

2ea x PCI-E 3.0 x1 

VGA는 AMD의 CrossFire를 지원하고 있습니다.




M.2 슬롯은 Intel Optane Memory를 지원합니다.



M.2_1 (빨강) : 2242 / 2260 / 2280 크기를 지원하며 SATA3 (6Gb/s), PCIe Gen3 x 4 (32Gb/s)

M.2_2 (초록) : 2242 / 2260 / 2280 크기를 지원하며 SATA3 (6Gb/s), PCIe Gen3 x 1 (8Gb/s)

M.2_2번(초록) 소켓에 SATA3 SSD를 장착할 경우 동그라미 부분의 SATA_1번 소켓은 비활성화가 됩니다.


파란색 M.2 슬롯은 2230의 크기로 Wi-Fi & Bluetooth 모듈을 장착할 수 있으며 인텔의 CNVi 기능을 사용할 수 있습니다.


인텔® 무선 AC (CNVI) 기능 소개 <-- 클릭



ASRock B360M Pro4 메인보드에는 CPU를 포함해서 총 4개의 FAN을 연결할 수 있습니다.

이 4개의 소켓은 모두 PWM을 지원하는 4핀으로 되어있어서 상당히 유용하게 사용할 수 있습니다.





■ 시스템 설치 및 UEFI BIOS



CPU는 Intel i3-8100을 사용하였습니다.



LGA 1151v2 소켓입니다.



반드시 방향에 맞게 장착을 하셔야 합니다.



방향에 맞게 설치를 하고 가이드를 내리면 됩니다.




CPU 쿨러는 i3-8100에 포함된 제품이 아니라 기존 하스웰에서 사용하던 쿨러입니다.

인텔 기본 쿨러의 경우 보드와는 다르게 115x는 모두 호환이 됩니다. 



바이오스 초기화면입니다.

바이오스는 Easy Mode / Advanced Mode 두가지가 있으며 현재 화면은 Easy Mode입니다.


온도나 성능에 맞춘 CPU 팬 세팅을 할 수 있습니다.



메뉴얼과 마찬가지로 바이오스 역시 한글을 지원합니다.




F6으로 Advanced 모드로 변경이 가능합니다.



메뉴는 8개의 탭으로 구성되어 있습니다.

Main / OC Tweaker / Advanced Tool / HW Monitor / Security / Boot / Exit



초기화면에서는 CPU와 메모리등을 확인할 수 있습니다.

바이오스 버전은 1.10입니다.



OC Tweaker 탭에서는 오버클럭에 대한 옵션을 설정할 수 있습니다. 

CPU 오버클럭의 경우 "Z" 시리즈 칩셋의 메인보드와 "K"버전의 CPU가 필요합니다.


B360 메인보드에서는 메모리에 관한 오버클럭(XMP)만 설정할 수 있으며 장착된 CPU에 따라 메모리의 클럭이 제한되어있습니다. 





Advanced 탭에서는 CPU와 내부 칩셋(저장, USB)의 설정이 가능합니다.




내장 VGA의 메모리를 할당할 수 있습니다. (최대 1GB)



Tool 탭에서는 바이오스의 업테이트와 네트워크에 대한 설정을 할 수 있습니다.




H/W Monitor 탭에서는 각종 하드웨어에 대한 온도와 소켓에 연결된 쿨러의 RPM 그리고 전압을 확인 할 수 있습니다.



Security 탭에서는 비밀번호를 설정할 수 있습니다.



Boot 탭에서는 부팅에 관한 우선순위와 부팅에 대한 옵션을 설정할 수 있습니다.



부팅시 나오는 로고(On/Off)를 설정할 수 있습니다.



Exit 탭에서는 바이오스 설정에 대한 값을 불러오거나 저장할 수 있습니다.





■ Windows 설치 및 시스템 확인



윈도우 설치를 마쳤습니다.



작업관리자에서 CPU 4C/4T를 확인할 수 있습니다.




포함되어있는 CD를 통해 칩셋 드라이버와 각종 장치들의 드라이버를 설치할 수 있습니다.



Windows 10 RS3를 기준으로 대부분의 칩셋들은 드라이버를 별도로 설치를 해주어야 제대로 인식이 가능합니다.



모든 장치들이 정상적으로 인식되었습니다.



CPU-Z를 통해서 정보를 확인할 수 있습니다.



AIDA64입니다.








■ ASRock B360M PRO4 디앤디컴 정리








지금까지 인텔 8세대 커피레이크를 지원하는 보급형 보드인 ASRock B360M Pro4 메인보드에 대해 알아보았습니다.


ASRock B360M Pro4는 M-ATX의 폼팩터의 메인보드로 블랙의 깔끔함과 I/O 아머로 보급형답지 않은 고급스러움을 보여주고 있습니다.

ASRock B360M Pro4의 경우 오버클럭이 되지 않는 B360 칩셋을 사용한 보드이지만 동급 제품 중 가장 많은 10페이즈의 전원부를 사용하였으며 방열판 장착으로 안정성에서 보다 좋은 효과를 기대할 수 있습니다.


4개의 PCI-Express 슬롯을 가지고 있으며 AMD의 CrossFire를 지원하고 있으며

두개의 M.2 소켓과 6개의 SATA3 소켓으로 확장성면 역시 상당히 뛰어난 편입니다.

Wi-Fi & Bluetooth 모듀을 장착할 수 있는 M.2 소켓이 있는 부분과 인텔 기가비트 랜을 장착한 부분 역시 장점으로 생각합니다.

(동급 제품의 경우 대부분 리얼텍 제품을 사용하고 있습니다.)


보드의 레이아웃이나 기능으로 볼때 가성비는 정말 끝내주는 제품이란 생각이 들었습니다. 역시나 ASRock이란 생각이 들었습니다.

개인적으로 B360 보드중 가성비로 따지면 최고의 제품이 될거라 생각합니다.

다만 감성적인 부분을 채워주는 RGB 팬이나 스트립을 연결할 수 있는 RGB핀 헤더가 없는 부분이 조금 아쉬웠습니다.



제품의 장/단점을 끝으로 마무리를 하도록 하겠습니다.


오타나 수정해야 될 부분 그리고 추가 되어야할 부분이 있다면 댓글로 알려주세요.

확인 후 수정하도록 하겠습니다.



장점


1. 10페이즈의 전원부와 방열판

2. 깔끔한 레이아웃과 I/O 아머

3. 다양항 확장성

   - 4개의 메모리 슬롯

   - 3개의 M.2 슬롯 (NVMe, SATA3, Wi-Fi)

   - PCI Express 슬롯 (AMD CrossFire)

4. 인텔 기가비트 랜 적용



단점


1. RGB 팬이나 스트랩 사용을 위한 RGB 미지원








"이 사용기는 다나와 체험단을 통해 [디앤디컴]에서 제품을 제공받아 작성되었습니다."